超大模型热分析

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超大模型热分析提供从芯片到冷却器等各个集成级别的IT系统的热设计解决方案。提供完善的电子设备专用组件模型，仿真时自动简化热模型，保留了模型内部的发热功耗和气流路径，方便将其放入机柜或大系统环境中，进行更大规模的机柜级或系统级热分析。可以进行单个机柜或者单列机柜CFD分析。支持上亿网格规模，对于如机房、数据中心等同时涉及运维管理、导入DCIM实时监控数据、机房容量可视化等

在进行从电子模块，PCB板，芯片封装到服务器、机箱机柜、机房、数据中心等这些超大模型的设计管理及热分析时，板级的传热问题包含了丰富的对流与传导现象，集成电路、封装、电路板、散热器之间的散热主要是热传导问题，而上述因素和环境如气体和水之间的散热则是热对流问题。因此，对于板级热分析来讲，不仅要同时分析电气和热物理领域，更要兼顾热传导分析和热对流分析，需要的是一个多物理场的仿真解决方案。普通仿真工具难以满足需要，而再到机箱机柜及舱内、机房、数据中心环境等系统级的热分析旨在评估如局部过热、机柜内流动再循环和散热、设备布局等问题，此时建模数量庞大且复杂，仿真计算资源占用过大又难以实施。新能源时代下又出现了如电动汽车热管理、充电站热管理这些超大模型的热分析需求，受限于工具和计算资源等在进行分析时异常困难。

技术优势

对此我们采用全新的热分析技术，提供从芯片到冷却器等各个集成级别的IT系统的热设计解决方案。对于电子设备的冷却仿真提供完善的电子设备专用组件模型，仿真时自动简化热模型，保留了模型内部的发热功耗和气流路径，方便将其放入机柜或大系统环境中，进行更大规模的机柜级或系统级热分析。

对于机柜可以进行单个机柜或者单列机柜CFD分析。支持上亿网格规模，多核并行运算求解准确、快速、高效、鲁棒性强，计算速率达500万网格/每小时。

对于如机房、数据中心等有业界最大的商业数据中心组件库存储库，允许以前所未有的速度求解大型模型，分析的冷却系统有水冷式、直膨式、新风式、直接与间接蒸发冷却等，包括室外机、冷却塔、柴发气流组织分析，同时涉及运维管理、导入DCIM实时监控数据、机房容量可视化等。

现分析内容已扩展至电动汽车热管理、充电站热管理、照明系统等更多领域。

成功案例

充电站热流动仿真：

电动汽车热管理：

发动机部件流动冷却：

照明系统热分析：

我们提供什么服务

超大模型热分析，从电子模块，PCB板，芯片封装到服务器、机箱机柜、机房、数据中心等。

电动汽车热管理、充电站热管理、照明系统热管理等。