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Ansys可以做那些仿真?仿真有限元分析优化设计CAE代做咨询
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名工仿真,专业仿真代做,数千位985211硕博工程师团队,国内顶尖硕博团队
Ansys可以做那些仿真?Ansys是一款功能强大的工程仿真软件,可以帮助工程师在虚拟环境中模拟和分析各种物理现象,从而优化设计和提高性能。Ansys可以做的仿真有很多,这里只列举一些常见的:
- 结构仿真:Ansys可以用来分析结构的应力、应变、变形、振动、疲劳、断裂、碰撞等行为,支持线性和非线性分析,静态和动态分析,以及多物理场耦合分析。Ansys还提供了专门的软件包来处理复杂的结构问题,如Ansys Mechanical Enterprise, Ansys LS-DYNA, Ansys Autodyn等。
- 流体仿真:Ansys可以用来模拟流体的流动、传热、湍流、相变、化学反应等现象,支持稳态和瞬态分析,以及多相流和多物理场耦合分析。Ansys还提供了专门的软件包来处理复杂的流体问题,如Ansys Fluent, Ansys CFX, Ansys Polyflow等。
- 电子仿真:Ansys可以用来分析电子元器件和电路的电磁场、电压、电流、功率、温度等特性,支持直流和交流分析,以及多物理场耦合分析。Ansys还提供了专门的软件包来处理复杂的电子问题,如Ansys Maxwell, Ansys HFSS, Ansys SIwave等。
- 光学仿真:Ansys可以用来模拟光学系统的光线追踪、光强度、偏振、色散、衍射等特性,支持几何光学和物理光学分析,以及多物理场耦合分析。Ansys还提供了专门的软件包来处理复杂的光学问题,如Ansys SPEOS, Ansys RSoft, Ansys Lumerical等。
- 材料仿真:Ansys可以用来模拟材料的本构关系、失效准则、损伤演化等特性,支持多种材料模型,如弹性、塑性、粘弹性、粘塑性、损伤力学等。Ansys还提供了专门的软件包来处理复杂的材料问题,如Ansys Granta, Ansys Additive等。
作者:赞奇设计师云工作站
链接:https://www.zhihu.com/question/405283265/answer/3073560414
来源:知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。
Ansys仿真涉及:
- 电子产品
- 光学
- 结构
- 流体
- 3D设计
- 声学分析
- 添加剂
- 自动驾驶汽车模拟
- 连接
- 数字任务工程
- 数字孪生
- 嵌入式软件
- 材料
- 光子学
- 安全分析
- 半导体
没有仿真,就没有自动驾驶汽车。没有5G网络。没有太空探索。Ansys 多物理场软件解决方案和数字任务工程帮助公司以前所未有的方式进行创新和验证。
ANSYS作为目前被广泛使用的仿真软件,大家在自己的专业范围内应该都使用过ANSYS去解决相应的问题,今天我们从广泛视角来聊一下,ANSYS能去仿真哪些问题。
结构
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强度分析:结构在一次加载下的承载能力;
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疲劳分析:在时序变化载荷作用下的耐久性问题,主要使用nCode软件;
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热分析:仿真结构受热后的温度分布及热变形热应力;
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振动分析:结构振动问题,是否会有共振;
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冲击问题:结构在短时间内承受冲击载荷的能力,碰撞问题、跌落问题都属于冲击问题,在ANSYS Workbench可使用显式动力学分析功能进行冲击问题仿真,也可利用LS-Dyna显式动力学软件进行分析;
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刚体动力学分析:评价机构的运动及力传递,研究机械系统整体动态行为,类似于理论力学研究的问题;
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复合材料分析:复合材料由于其优异的力学性能正被广泛使用,ACP是效率更高的的复合材料建模软件;
流体
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单相流场分析:所谓单相就是流体只有一种相,比如飞机气动分析,介质就是空气,潜艇水下航行,介质就是水;
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旋转机械CFD:CFX擅长做旋转机械的CFD分析;
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离散相分析:相对单相来说的,比如雾化喷嘴的模拟,被雾化的液体颗粒是一相,空气是一相,研究雾化颗粒在空气中的流动及分布,FLUENT提供了丰富的离散相仿真能力;
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自由表面流:属于多相流分析,比如液体在容器中的晃动分析,一相是液体,一相是空气,研究交界面,也就是液面的运动问题,FLUENT和CFX都可以做;
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传热:流体之间的换热问题,比如化工上的换热器,冷流体流过热流体实现热交换;
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电子产品冷却:ANSYS有专门的分析软件Icepak来对电子产品散热分析进行分析,效率很高;
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反应流:可以仿真化学反应,比如燃烧模拟就是涉及到化学反应的复杂的传热流动仿真;
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高流变材料:ANSYS有专门的软件Polyflow来模拟像高温下的塑料、玻璃熔浆等的流动成形问题;
电磁
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天线:ANSYS有专门的软件HFSS来仿真天线的性能;
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低频电磁场:可以对变压器、传感器和感应加热器等电磁部件的特性进行仿真;
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电源完整性:ANSYS SIwave-DC分析印刷电路板(PCB)和集成电路(IC)封装,有助于在设计早期发现布局前和布局后的功率和信号完整性问题,验证输电网络的DC电力损耗,提早检测热点位置,并防止故障发生;
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射频与微波:使用ANSYS HFSS将高级电磁场仿真器与强大的谐波平衡和瞬态电路仿真进行动态结合,摆脱重复设计迭代和冗长的物理原型设计;
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信号完整性:对高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整输电系统进行仿真;
多物理场
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流固耦合:流场和应力场同时进行仿真,在Workbench中可方便地进行仿真;
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电机:电机设计是一个复杂的多物理场问题,它涉及到电磁、结构、流体、温度场等多个领域;
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FSI热分析:流固耦合问题中涉及传热及热应力;
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热结构分析:温度场和应力场同时仿真;
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